孛璞半导体获B轮投资

2026年11月6日，上海孛璞半导体技术有限公司（简称“孛璞半导体”）宣布完成B轮融资。本轮融资由上海科创集团知识产权基金、东南网架、凯联资本、华映资本、舜意投资共同参与。

孛璞半导体成立于2022年3月14日，是一家专注于硅光技术全链条解决方案的商，公司聚焦高精度光传感与高速光互联领域。孛璞半导体掌握硅基CMOS工艺、Chiplet异构集成及光电共封装（CPO）核心技术，致力于为全球客户提供高性能、低成本的硅光子解决方案。

此次B轮融资将主要用于孛璞半导体的技术研发、产品迭代及市场拓展。公司表示，将继续深耕硅光技术领域，推动光电子产业的创新发展。

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