半导体激光器芯片研发商华辰芯光完成B+轮融资，同创伟业等机构参与投资。

2026年11月5日，无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（简称“华辰芯光”）宣布完成B+轮融资。本轮融资由同创伟业、衢州工控、静水湖创投共同投资，具体融资金额未披露。

华辰芯光成立于2021年9月14日，是一家专注于高可靠半导体激光器芯片研发制造的科技企业。公司聚焦光电产业链中上游的高端市场，以高可靠的光通信、激光雷达等领域激光芯片设计与制造业务为核心，致力于为国内外用户提供高性能、高可靠性的产品及服务。凭借其技术优势和市场定位，华辰芯光在半导体激光器芯片领域已建立起良好的行业声誉。

本轮融资将主要用于华辰芯光在技术研发、产能扩张及市场拓展方面的投入，进一步巩固其在高可靠半导体激光器芯片领域的领先地位。投资方对华辰芯光的技术实力和市场前景表示高度认可，期待双方未来能够实现深度合作，共同推动半导体激光器芯片行业的发展。

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