南京后摩智能科技有限公司完成B轮融资，加速存算一体智驾芯片研发落地。

南京后摩智能科技有限公司（简称“后摩智能”）近日宣布完成B轮融资。作为全球存算一体智驾芯片的先行者，后摩智能于2020年底在南京成立，并在北京、上海、深圳等地建有研发中心。

后摩智能基于先进的存算一体技术和存储工艺，致力于突破芯片性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地。公司提供的高能效比、低成本芯片及解决方案，可应用于智能驾驶、泛机器人等场景。2023年5月，后摩智能首款存算一体智驾芯片——后摩鸿途™H30正式发布，基于存算一体创新架构，提供256TOPS物理算力。

目前，后摩智能已与新石器无人车、环宇智行等行业领先的智能驾驶企业展开合作，加速推进国产大算力智能驾驶芯片的落地应用。截至2023年4月，公司已完成了数亿元人民币Pre-A+轮融资，由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投，启明创投、联想创投、和玉资本等新老股东跟投。

后摩智能旨在用颠覆性技术去打造极致芯片，满足真正的人工智能时代极致效能的需求，实现万物智能。

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