邦芯半导体获得6亿人民币B+轮融资

邦芯半导体是一家半导体前道装备，深耕核心工艺，构筑起涵盖介质刻蚀、化学干法刻蚀及钨薄膜沉积的全谱系产品矩阵。近日，邦芯半导体完成B+轮融资，总规模超6亿元，本轮融资由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等业内知名机构跟投。融资将主要用于先进制程设备研发、产能建设和华中区域交付体系建设。