泓林微电子获B轮投资

2026年11月3日，天线及射频器件提供商泓林微电子(昆山)有限公司（简称“泓林微电子”）宣布完成B轮融资。本轮融资由元禾原点、海愿资本联合投资，具体融资金额未披露。

泓林微电子成立于2015年6月4日，是一家专注于天线及射频器件研发与生产的高新技术企业。公司拥有射频与毫米波（IPD/SiP/AIP）系统级封装技术，主要产品包括天线组件、集成无源芯片和陶瓷无源器件（耦合器、功分器等）、SiP模组等。这些产品广泛应用于5G通信/6G卫通业务，以及消费电子、无人机、物联网、汽车、安防监控、健康医疗等多个民用领域。

此次B轮融资将主要用于泓林微电子的研发投入、产能扩张及市场拓展。公司表示，将借助资本力量，进一步巩固在射频与毫米波技术领域的领先地位，推动产品在更多高端应用场景的落地。

投资方元禾原点及海愿资本对此次投资表示，泓林微电子的技术实力和市场前景令人期待，双方将共同支持公司实现长期发展目标。

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