量引科技获得Pre-A轮融资

量引科技聚焦光子集成电路领域，致力于硅光子传输芯片（PIC），光模块及共封装光学（CPO）的研发及应用，已研发多个高速硅光芯片核心IP，主要面向AI数据中心、移动通信及互联网厂商，为多样化的高带宽、低功耗互联场景提供芯片级解决方案。近日，量引科技获得Pre-A轮融资，中关村资本领投，光峰科技、翌昕资本、粤科金融参投。