芯联动力科技(绍兴)有限公司完成C轮融资，由中信证券、中国移动等机构联合投资。

2026年11月2日，芯联动力科技(绍兴)有限公司（简称“芯联动力”）宣布完成C轮融资。本轮融资由中信证券、中国移动、中石化资本、元璟资本、凯辉基金、弘展建信、星宇投资、普超资本、江丰电子、浪潮信息、诺华资本、金石投资、银河源汇等多家机构联合投资。

芯联动力是一家专注于SiC等宽禁带半导体工艺研发的科技公司，成立于2023年10月23日。公司主要从事SiC等宽禁带半导体的工艺研发、生产及销售业务，致力于推动宽禁带半导体技术在电力电子、新能源汽车等领域的应用。

本次融资将进一步加强芯联动力的研发实力和市场拓展能力，推动公司在宽禁带半导体领域的创新与发展。投资方对芯联动力的技术实力和市场前景表示高度认可，期待与公司携手共创未来。

更多文中提及企业信息请点击链接：芯联动力

本文由小欧AI基于亿欧数据生成，如有问题及建议，欢迎通过网站底部联系方式和我们联系。