芯联动力完成近20亿元C轮融资

芯联动力是一家宽禁带半导体产品及解决方案提供商，主要从事SiC等宽禁带半导体的工艺研发、生产及销售业务。是车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者。致力于为中国的新能源发展提供芯片的系统解决方案，支持新能源产业的升级与创新。近日，芯联动力完成近20亿元人民币C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合加持。