澜昆微电子获B轮投资

2026年10月28日，上海澜昆微电子科技有限公司（简称“澜昆微电子”）宣布完成B轮融资。本轮融资由中芯聚源、光合创投、张江浩珩、水木清华校友基金、纪源资本、腾业创投、锦秋基金、隆湫基金、龙芯创投等多家知名投资机构联合投资。

澜昆微电子成立于2024年5月15日，是一家专注于硅光集成技术与光电共封装解决方案的无晶圆芯片设计商。公司致力于研发面向光电合封的CMOS专用Driver/TIA芯片和光电集成的单片硅光收发引擎，旨在推动光电技术在通信、数据中心等领域的应用。

本次B轮融资将主要用于澜昆微电子的研发团队扩充、核心技术攻关以及市场拓展。澜昆微电子表示，将借助资本力量，加速硅光集成技术的产业化进程，为全球客户提供高性能、低功耗的光电解决方案。

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