武创芯研获华工创投等机构数千万元Pre-A轮投资

武创芯研是一个集工业软件、芯片封装工艺可靠性模型以及材料本构数据库开发为一体的新型研发机构，主要从事芯片封装与集成工艺及可靠性建模仿真研究、芯片封装材料测试表征服务、以及自主工艺及可靠性CAE软件开发。武创芯研获华工创投等机构数千万元Pre-A轮投资，并与武汉恩硕科技有限公司等企业签署合作协议。