创芯慧联获战略投资

2026年9月29日，通信芯片生产商南京创芯慧联技术有限公司（简称“创芯慧联”）宣布完成新一轮战略融资。本轮融资由交子投资、兴证投资、晨关鼎华、桂芯微电子及长沙城发基金共同参与投资。

创芯慧联成立于2019年5月10日，是一家专注于通信芯片产品设计及商用应用领域的创新企业。公司致力于为用户提供高性能的5G芯片、芯片设计服务、数模通信芯片以及5G小基站芯片等产品。凭借其在通信芯片领域的深厚技术积累和创新能力，创芯慧联已逐步成为行业内的重要参与者。

此次战略投资的完成，将进一步增强创芯慧联的研发实力和市场竞争力，推动公司在通信芯片领域的持续发展。投资方对创芯慧联的技术实力和市场前景表示高度认可，并期待未来双方在更多领域展开深度合作。

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