芯纪源半导体设备获Pre-A轮投资

杭州，2026年9月30日——杭州芯纪源半导体设备有限公司（简称“芯纪源半导体设备”）今日宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由启耀芯辉、和仲资本、相数理科技联合投资。此次融资将进一步推动公司在半导体超声检测设备领域的研发与市场拓展。

芯纪源半导体设备是一家专注于半导体检测设备的研发与制造的高科技企业，成立于2024年6月14日。公司致力于结合声学、光学技术及自研AI算法，实现对多种器件的无损检测。技术团队由胡古今博士带领，成员以985、211院校硕博为主，拥有丰富的行业经验和技术积累。公司旨在推动半导体先进封装和智能制造的发展，为行业提供高效、精准的检测解决方案。

此次Pre-A轮融资的成功，不仅为芯纪源半导体设备注入了强大的资金支持，也进一步验证了公司在半导体检测设备领域的创新能力和市场潜力。投资方启耀芯辉、和仲资本、相数理科技对芯纪源半导体设备的技术实力和团队背景表示高度认可，并期待未来与公司携手，共同推动半导体检测技术的进步。

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