淬思科技完成新一轮亿元融资

淬思科技以 Agentic EDA 为核心，把 AI 智能体引入芯片设计流程，面向推理场景多样、需求多变的特点，快速打造高性能的定制 AI 芯片，应用场景覆盖从手机、智能眼镜等随身设备，到 AI PC、机器人、智能驾驶，再到云端数据中心等全场景。目前，淬思正在推进全球首款全流程由 AI 设计的 AI 推理芯片。近日，淬思科技完成新一轮亿元融资。本轮融资由某头部基金领投、云启资本跟投，老股东Monolith（砺思资本）和复旦科创继续跟注。完成本轮融资后，公司下一阶段最重要的任务，是与客户共同完成一颗6纳米专用推理芯片的定义，设计和流片。