芯成汉奇增资扩股落地

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芯成汉奇专注于半导体先进封装测试领域,是佰维存储总投资约30.9亿元的“晶圆级先进封测制造项目”的实施主体,致力于2.5D/3D等先进封测技术的研发与制造。

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芯成汉奇专注于半导体先进封装测试领域,是佰维存储总投资约30.9亿元的“晶圆级先进封测制造项目”的实施主体,致力于2.5D/3D等先进封测技术的研发与制造。10月8日晚间,佰维存储公告称,控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司增资扩股落地。本轮投资者合计以现金增资6亿元,取得广东芯成汉奇增资后23.0765%的股权。增资完成后,公司对广东芯成汉奇的持股比例由68.2742%降至52.5186%,仍为控股子公司。

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