芯成汉奇获佰维存储、壁仞科技A轮投资

2026年10月9日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司（简称“广东芯成汉奇”）宣布完成A轮融资，投资方为佰维存储与壁仞科技。此次融资将进一步推动广东芯成汉奇在晶圆级先进封测领域的研发与市场拓展。

广东芯成汉奇成立于2023年9月13日，是一家专注于晶圆级先进封测服务的高新技术企业。公司已构建覆盖2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式的能力，致力于为半导体产业链提供高精度、高效率的封测解决方案。凭借其技术优势与行业经验，广东芯成汉奇在短时间内迅速成长为该领域的佼佼者。

此次A轮融资的引入，不仅为广东芯成汉奇提供了资金支持，更增强了其在技术研发、市场拓展等方面的竞争力。投资方佰维存储与壁仞科技均为行业内的知名企业，此次合作将有助于广东芯成汉奇进一步巩固市场地位，推动半导体封测技术的创新与发展。

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