行云集成电路致力于打造软件亲和、高显存规格的大模型推理芯片,旨在用异构、白盒的硬件形态重塑大模型计算系统,推动大模型走向更高质量和更低成本,解决大模型产业的算力成本和供应问题。一体机产品承载了公司低成本使用高质量大模型的软件方案。近日,行云集成完成新一轮近8亿人民币融资,本轮融资由宁德时代通过旗下唯一的产业投资平台溥泉资本和自有资金领投,春华资本、基石创投等机构跟投。本轮资金将主要用于产品工程化、供应链准备与客户交付,加速产业化进程。云岫资本担任长期独家财务顾问。
行云集成完成近8亿人民币融资
2026-09-21 11:06
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来源:IT桔子
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行云集成电路致力于打造软件亲和、高显存规格的大模型推理芯片,旨在用异构、白盒的硬件形态重塑大模型计算系统,推动大模型走向更高质量和更低成本,解决大模型产业的算力成本和供应问题。

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