领开半导体宣布完成新一轮融资

领开半导体是一家集成电路设计生产商，公司专注于集成电路设计、销售及相关技术服务，业务涵盖集成电路芯片设计及服务、半导体分立器件销售和半导体器件专用设备销售。近日，领开半导体宣布完成新一轮融资。本轮融资由三花弘道、德同资本、辰韬资本共同投资，本轮所募资金将主要用于新一代HBF+芯片的研发、量产与市场拓展，推动自主存储架构向产品化、规模化应用迈进。