乾鸣半导体获得近亿人民币B轮融资

乾鸣半导体研发并拥有完全自主知识产权的测试分选机（Memory芯片，SoC芯片，MCU等等），老化测试机，AOI，自动包装机，涵盖各类存储产品（嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及内存条），5G SoC，MCU等产品线，致力于为客户解决核心问题和创造价值，提供一站式存储解决方案和定制化测试服务。近日，乾鸣半导体获得近亿人民币B轮融资，财通创新领投，峰毅远达、苏创投、园丰资本参投