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星钥半导体完成新一轮超十亿元融资

星钥半导体致力于研发和量产基于大尺寸硅基氮化镓（GaN-on-Silicon）和混合键合（Hybrid Bonding）技术路径的Micro LED，通过垂直整合IDM 模式，为下一代人工智能和消费电子客户规模化供货（如AR/VR眼镜、可穿戴设备、光互连等）。星钥半导体近日宣布完成新一轮超十亿元融资，本轮由宁德时代溥泉资本领投，美团龙珠、国泰海通、优山资本、鼎晖香港以及重庆、江苏多地国资平台共同参与，老股东高瓴创投、红杉中国、经纬创投、华业天成、君科丹木、盛裕资本、中天汇富和明势创投持续加码。截至目前，公司累计融资金额已超25亿元。