算苗科技完成Pre-A2轮、A轮融资

算苗科技专注于3D算力芯片的研发与创新，是业界首家采用 Hybrid Bonding 工艺实现3D堆叠芯片研发与大规模量产的团队。今日，算苗科技宣布，近日完成Pre-A2轮（含其加入轮）、A轮融资，一年内融资总额近20亿。本次完成的Pre-A2轮、A轮融资，由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投。