诚恒微获B轮投资

2026年10月13日，边端侧AI SoC芯片及解决方案研发商无锡诚恒微电子有限公司（简称“诚恒微”）宣布完成B轮融资。本轮融资由东融壹号、华舆正道、奇安投资、无锡国联创投、毅达资本等多家知名投资机构联合投资。

诚恒微成立于2023年6月29日，是一家专注于边端侧AI SoC及解决方案的创新研发与产业应用的企业。公司掌握AI计算、图像视觉、高能效、先进工艺等关键技术，自主研发的旗舰产品CH37系列，采用异构计算架构，将CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等核心模块高度集成，可提供64TOPS@INT8的峰值AI算力，支持FP16/FP32/FP64混合精度计算，具备强实时多传感器数据处理能力，可实现低时延多模态融合感知。

本轮融资将主要用于诚恒微在技术研发、产品迭代及市场拓展方面的投入，进一步巩固其在边端侧AI SoC芯片领域的领先地位。

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