福联集成完成B轮战略融资

福联集成是一家半导体晶圆专工服务商，专注于第二代与第三代半导体芯片制造服务，旗下拥有砷化镓芯片制造的6英寸晶圆厂，此外公司还将扩建砷化镓产能并建设氮化镓芯片制造的晶圆厂。近日，福联集成完成B轮战略融资，本轮融资由深创投和兴证投资联合领投，福建省电子信息集团、中芯聚源、国家级产业基金重磅加持，福建省投资集团、省金投、省国资公司、兴业银行、莆田市国有企业、江西江投、华福资本等多方共同跟投。