立昂微:收购金瑞泓微3.6221%股权,持股增至61.0624%

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金瑞泓微是一家集成电路研发商,主营半导体硅片、微电子材料等研发和生产,目前主打12英寸硅片的生产基地,具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。

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金瑞泓微是一家集成电路研发商,主营半导体硅片、微电子材料等研发和生产,目前主打12英寸硅片的生产基地,具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。立昂微10月9日公告,公司拟通过公开摘牌方式受让国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)持有的金瑞泓微电子(衢州)有限公司3.6221%股权,交易底价为2.69亿元。如本次交易公司完成摘牌,立昂微对金瑞泓微电子的直接持股比例由57.4403%上升至61.0624%。

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