驰芯半导体完成超两亿元A+轮融资

驰芯半导体是一家物联网芯片设计企业，专注于低功耗物联网芯片的研发，目前已完成了UWB（Ultra Wide Band 超宽带）芯片原型开发，突破了低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术，并获得了相关专利技术。近日正式完成A + 轮融资，融资金额超两亿元人民币，创下物理 AI 空间感知芯片赛道单轮融资规模的历史新高。本轮融资由上海沿浦精工科技（集团）股份有限公司（以下简称“沿浦精工”）领投，湖南金霞盛世股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称 “金霞盛世”）、上海移远通信技术股份有限公司（以下简称 “移远通信”）、长沙麓山投资控股集团有限公司（以下简称 “麓山控股”）联合参投。