聚众集成电路完成5000万元Pre-A轮融资

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聚众集成电路:完成5000万元Pre-A轮融资。

聚众集成专注于高精传感器及MEMS芯片设计、制造及封装、销售 。近日,聚众集成电路完成5000万元Pre-A轮融资,目前本次股权交割手续全部办理完毕。本轮融资由老股东上市公司华东重机联合杭州鼎毅、独立投资人王联弟、北京大雄精仪共同出资,募集资金将投向高精度MEMS传感器产品研发与市场销售网络搭建。

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