聚鼎芯材获得A+轮融资

聚鼎芯材专注于集成电路封装用底部填充材料的研发与生产。主要从事集成电路封装用的高端贴片胶业研发、生产，产品主要包括两种：导电胶和绝缘胶，其主要应用于半导体集成电路IC封装（DIP SOP SSOP QFP LQFP TQFP SOP PLCC SIP QFN）、LED、智能手机、电子装配、汽车等领域。近日，聚鼎芯材获得A+轮融资，石溪资本投资。