思微科技宣布完成首轮股权融资，融资总额近2亿元

思微科技依托自控所的MEMS工艺制造平台，以中高端压力测量为出发点，旨在打造一家完全自主可控的中高端压力芯片及传感器级产品供应商，解决核心领域传感器件的需求问题。具备从芯片设计、制作、封装到传感器装调、测试及应用服务的全流程能力。目前公司形成压力芯片、高精度硅谐振压力传感器、高温硅压阻压力传感器三大产品谱系。近日，思微科技宣布完成首轮股权融资，融资总额近2亿元。本轮由五家央地国有产业资本联合投资，包括陕西航空产业资产管理有限公司、中国船舶集团投资有限公司、中国国新资产管理有限公司、陕西西咸沣东创新投资管理有限公司、上海欣盛航空工业投资发展有限公司。